| 快捷鍵 | 功能 |
| Ctrl + U | 修改儲存格（等於 Windows 的 F2） |
| Ctrl + Option + Return | 在儲存格輸入新行 |
| Shift + Space | 選擇整 |
| Ctrl + Shift + Space | 選擇整個工作頁 |
| Ctrl + 0 | 隱藏欄 |
| Ctrl + 9 | 隱藏列 |
| Shift + Ctrl + 0 | 取消隱藏欄 |
| Shift + Ctrl + 9 | 取消隱藏列 |
| Ctrl + ; | 插入日期 |
| Ctrl + : | 插人時間 |
| Ctrl + D | 自動填入（從上面儲存格） |
| Ctrl + A | 顯示公式建立器輸入公式 |
| Shift + Command + T | 自動加總 |
| Command + B / U / I | 粗體 / 斜體 / 底線 |
| Command + F | 尋找 |
| Command + S | 儲存（這個不會不知道吧） |
| Command + C / X / V | 這個就不說了 |
繼上週的傳聞，蘋果正在為下一代的iPhone尋找更薄的in-cell 顯示觸摸技術。分析師郭明志，已經發出了一份報告關於這種變化如何可以幫助蘋果將目前 iPhone 4S 的厚度從9.3毫米降低至8毫米。此舉將幫助蘋果抗衡隨著時間越來越薄的Android挑戰者。
由於蘋果公司的競爭對手的智能手機一般都纖瘦了他們的高端產品至7-8mm，蘋果需要從4S的9.3mm厚度來個大跳躍。我們相信，蘋果公司將致力於令 iPhone 5 的厚度降至8mm或以下（至少1.4毫米更薄）。以至當對手繼續令其產品更纖廋的同時，蘋果亦能確保到2014年的旺銷。
正因為如此，所有的iPhone 4S組件，厚度必須更薄，特別是觸控屏、電池和外殼。此外，為著元件裝配公差和熱膨脹的緣故，三者之間亦需要預留少量的空間。
郭估計，轉移到 in-cell 的觸控技術在未來的 iPhone 只能令蘋果尷尬地減少0.5毫米的厚度。郭設想類似的減少亦會發生在電池上，他預計蘋果將能夠令機殼內有所擴大，允許電池的厚度大約減少10％。
最後一個0.5毫米的厚度減少可能來自使用金屬背面的情況下，是現在使用的玻璃背面的一半。蘋果可總共可以刮去現在 iPhone 4S 1.4毫米的厚度，為下一代模型帶來僅為7.9毫米的厚度。
由於顯示器的生產步驟在製造過程中將大大簡化，以及只需更少的供應商參與，郭估計生產時間可以從12-16天縮減至只需3-5天之間。
雖然 in-cell 觸控顯示器最初的產量比 glass-on-glass 製造技術(如目前的 iPhone 4S)低，這項不足將可以在往後的製造過程上彌補。我看，能減少厚度當然是好，但不要壞了手感，更重要的是不要丟了電池容量。我寧願 iPhone 5 跟以前一樣厚，也不要少了電量。
根據蘋果的供應鏈中的消息，預計將在2012年第三季度發布的新iPhone，可能會使用由夏普（Sharp)和東芝移動顯示系統（TMD）推出的in-cell觸控屏。
消息人士指出，夏普和TMD的in-cell觸控屏的生產良率上的改善，已經說服蘋果選擇與日本面板廠商合作。
據消息來源說，如果in-cell觸控板的採用能夠實現，將會顯著影響目前蘋果公司的觸控面板供應商TPK的控股和勝華(Wintek)，兩者都是從事玻璃和玻璃觸控解決方案的公司。
TPK回應說，它正在開發TOL（touch on lens）單玻璃觸摸解決方案，這將是更適合高端定制設備的生產和市場將可容納一個以上的技術。
|
|
據業內從事投資銀行的Piper Jaffray透露，蘋果將極有可能繼續其十月推出的趨勢，到今年秋天才推出iPhone 5。
這個較遲的推出日期認為是由於供應的問題，與高通(Qualcomm)公司的28納米，一顆使新iPhone 兼容LTE的芯片有關。
「我們期望的iPhone 5不僅包括新設計的革命性外型，而且還支持LTE和利用高通的28nm基帶modem。」
據路透社4月19日的報導，高通因為一個令運營成本提高的“生產上的限制”，所以未能滿足需求。
該公司的首席財務官比爾·凱特爾(Bill Keitel)對路透社說，需求已經超越了可用性很多，該公司已“決定花更多的錢以盡快獲得更多的供應。”拜托蘋果再遲都不要遲過10月，我怕我的iPhone 3等不了太久。。。
凱特爾還指出，這種短缺消耗了公司數千萬美元。
有報導指蘋果將在iPhone 5使用更多的金屬。
沒透露姓名的業內人士透露，韓國新聞網站ETnews說，蘋果將使用液態技術，為未來的iPhone，並聲稱將在一年一度的蘋果全球開發者大會亮相。WWDC的詳情至今尚未公佈，但通常都在6月舉行。
至於蘋果是否會使用這種材料的問題，重點不在於會否採用，而在於何時。在2010年年底，蘋果收購的獨家商業授權液態。蘋果公司在技術上僅用於SIM卡的ejector tool，它包括一些iPhone和iPad的模型，被稱為金屬玻璃。
在相關的文檔中，Liquidmetal Technologies公司表示，其過程的各個部分比鋁、鈦合金以及不銹鋼提供了更多的力量、彈性及硬度。
ETnews補充說，蘋果公司將不是唯一一家公司在其旗艦手機使用新材料。它說，蘋果的競爭對手三星計劃在其Galaxy S3智能手機上使用陶瓷，詳情預計於下月公佈。按此觀看原文：Next iPhone said to ditch glass for Liquidmetal, arrive in June
